[发明专利]一种用于晶圆级封装的多器件密闭结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510649886.7 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105347288A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李平;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 锐迪科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于晶圆级封装的多器件密闭结构，在第一晶圆上具有硅材料的环形第一凸起包围第一器件，第一器件的电极覆盖在第一凸起的某处顶部；在第二晶圆上具有第二器件，第二器件的电极对应着第一凸起的某处位置；第一晶圆与第二晶圆通过晶圆键合连为一体，第一凸起作为侧墙将至少一个第一器件和至少一个第二器件包围在内，从而由两片晶圆和第一凸起构成了多器件密闭结构。本申请省略了硅通孔工艺，从而降低了工艺难度，减少了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆级 封装 器件 密闭 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆级封装的多器件密闭结构，其特征是，在第一晶圆上具有硅材料的环形第一凸起包围第一器件，第一器件的电极覆盖在第一凸起的某处顶部；在第二晶圆上具有第二器件，第二器件的电极对应着第一凸起的某处位置；第一晶圆与第二晶圆通过晶圆键合连为一体，第一凸起作为侧墙将至少一个第一器件和至少一个第二器件包围在内，从而由两片晶圆和第一凸起构成了多器件密闭结构。
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