[发明专利]一种前放集成声发射传感器及其制备方法有效
申请号: | 201510651185.7 | 申请日: | 2015-10-10 |
公开(公告)号: | CN105181808A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 黄世峰;徐跃胜;徐东宇;王蕾;秦磊;程新 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | G01N29/14 | 分类号: | G01N29/14 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种前放集成声发射传感器,包括前置电荷放大器、梯度材料封装层、水泥基压电传感器和集成封装层。本发明还公开了该传感器的制备方法。本发明传感器将前置电荷放大器与水泥基压电传感器集成,通过梯度材料对前置电荷放大电路进行封装,解决了电荷放大电路对传感元件的电磁干扰以及电磁对电荷放大器的干扰;通过屏蔽以及接地处理,提高了传感器的抗干扰能力,提高了传感器的灵敏度,以及信噪比。本发明传感器解决了导线接头引起的接触不良或生锈等问题,减少了导线传输造成的信号的衰减以及传输干扰,确保了信号的真实性;同时在实际的工程应用中,避免了由于前置电荷放大器安装存在的安全隐患,大大提高了传感器使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 声发 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种前放集成声发射传感器,其特征在于:包括前置电荷放大器、梯度材料封装层、水泥基压电传感器和集成封装层,所述前置电荷放大器由梯度材料封装层封装;所述梯度材料封装层由内至外依次包括第一、二、三梯度材料封装层;所述前置电荷放大器的输入端和输出端分别连接有输入和输出导线,前置电荷放大器置于水泥基压电传感器的一端,水泥基压电传感器的正负极与前置电荷放大器输入端正负极通过导线相连接;所述前置电荷放大器和水泥基压电传感器外面表面包覆通过整体浇注形成的集成封装层。
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