[发明专利]一种穿心莲和玉米套种的方法在审
申请号: | 201510655343.6 | 申请日: | 2015-10-12 |
公开(公告)号: | CN106561184A | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 丁春英 | 申请(专利权)人: | 丁春英 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种穿心莲和玉米套种的方法,包括以下步骤:①选用穿心莲种子,千粒重在0.95g以上,35~45℃下浸泡18~24小时;育种苗至12~17cm;②做宽1.0~1.4m,高13~18cm的畦,在畦两侧点种玉米,每穴2~3粒,株距25~30cm;③步骤①穿心莲幼苗移栽在畦中央处,每穴栽苗2~3株,株距为20~25cm,浇一次定根水;④对步骤③的穿心莲和玉米的间种,进行田间管理,至穿心莲长至离地面4~6cm处割取地上部分。本发明采用穿心莲与玉米的套种,发挥高秆玉米与矮秆穿心莲生长空间和时间的优势,高秆的玉米在穿心莲生长期,发挥了高秆玉米早播遮阴的优势,能有效的减少穿心莲移栽后光照强度,防止阳光灼伤穿心莲,促进穿心莲生长。 | ||
搜索关键词: | 一种 穿心莲 玉米 套种 方法 | ||
【主权项】:
一种穿心莲和玉米套种的方法,包括以下步骤:①选用穿心莲种子,千粒重在0.95g 以上,35~45℃下浸泡18~24 小时;育种苗至12~17cm ;②做宽1.0~ 1.4m,高13~18cm 的畦,在畦两侧点种玉米,每穴2~3粒,株距25~30cm ;③步骤①穿心莲幼苗移栽在畦中央处,每穴栽苗2~3 株,株距为20 ~25cm,浇一次定根水;④对步骤③的穿心莲和玉米的间种,进行田间管理,至穿心莲长至离地面4~6cm 处割取地上部分。
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