[发明专利]发光装置的制造方法在审
| 申请号： | 201510655778.0 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105304802A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 熊涛;李志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳万城节能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司 43216 | 代理人： | 张勇;曹俊 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置制造方法。包括如下步骤：于电路板基板上印制电路，所述电路板基板表面包括LED芯片贴附区；于所述LED芯片贴附区印刷锡膏；将LED芯片贴附于所述LED芯片贴附区；将LED支架设于所述电路板基板表面，所述LED支架的挡坝结构围绕所述LED芯片设置；向所述LED芯片贴附区灌注导光胶体形成导光层基座；提供导光层主体，所述导光层主体与所述导光层基座通过导光胶体粘结固定，所述导光层基座与所述导光层主体粘结固定形成导光层；于所述导光层表面设置混光层；将灯罩设置于所述电路板基板表面。本发明提供的方法制造的发光装置具有散热性能好，出光方向可调整的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，包括如下步骤：于电路板基板上印制电路，所述电路板基板表面包括LED芯片贴附区；于所述LED芯片贴附区印刷锡膏；将LED芯片贴附于所述LED芯片贴附区；将LED支架设于所述电路板基板表面，所述LED支架的挡坝结构围绕所述LED芯片设置；向所述LED芯片贴附区灌注导光胶体，通过所述LED支架的挡坝对所述导光胶体进行限制，然后对所述导光胶体进行烘干，烘干固化后的导光胶体形成导光层基座；提供导光层主体，将所述导光胶体注入模具后进行烘干，进行脱模后得到导光层主体，所述导光层主体与所述导光层基座通过所述导光胶体粘结固定从而形成导光层；于所述导光层表面设置混光层；将灯罩设置于所述电路板基板表面，所述灯罩与所述电路板基板形成收容空间，所述LED芯片、所述导光层和所述混光层均收容于所述收容空间内。
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