[发明专利]一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201510656370.5 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105220156A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张海波 | 申请（专利权）人： | 中山市鸿博化工助剂有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528445 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法，属于化工技术领域。上述用于印刷电路板的退锡剂，包含以下重量份的组分：硝酸20-50份、硝酸铁10-20份、三氮唑0.5-2份、氟化铵5-15份、水35-85份。本发明还提供了一种用于印刷电路板的退锡剂的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 退锡剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，包含以下重量份的组分：硝酸 20‑50份，硝酸铁10‑20份，三氮唑0.5‑2份，氟化铵5‑15份，水 35‑85份。
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