[发明专利]片材卷绕结构在审

专利信息
申请号: 201510657082.1 申请日: 2015-10-13
公开(公告)号: CN105523443A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 郑国威;赖建智 申请(专利权)人: 友辉光电股份有限公司
主分类号: B65H75/10 分类号: B65H75/10;B65H75/28
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露一种片材卷绕结构,以降低因受到自身厚度或接料胶度的影响而发生在片材最内层的压痕转印。片材卷绕结构包含:一卷芯,具有一外表面,其中该卷芯的该外表面包含有在其上的一凹洞;以及一片材,卷绕于该卷芯的该外表面上方,其中该片材的一开头部分配置在该凹洞中。
搜索关键词: 卷绕 结构
【主权项】:
一种片材卷绕结构,其特征在于其包含:一卷芯,具有一外表面,其中该卷芯的该外表面包含在其上的一凹洞;以及一片材,卷绕于该卷芯的该外表面上方,其中该片材的一开头部分配置在该凹洞中。
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