[发明专利]芯片封装基板的制作方法及芯片封装基板有效
| 申请号： | 201510657115.2 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN106571355B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄昱程 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种芯片封装基板制作方法，其包括：提供双面覆铜基板，该双面覆铜基板包括绝缘层、分别位于该绝缘层相背两个表面的第一原铜层、第二原铜层、以及位于第一原铜层表面及第二原铜层表面的电镀铜层；将该第一原铜层制作形成第一导电线路层、将该第二原铜层制作形成第二导电线路层；将该第一导电线路层或者该第二导电线路层表面的电镀铜层制作形成焊球垫；在该第一导电线路层表面、该第二导电线路层表面以及该焊球垫表面形成防焊层；对该防焊层进行研磨，使该防焊层暴露出该焊球垫，暴露该焊球垫的防焊层为防焊层开口，该防焊层开口的尺寸等于该焊球垫的尺寸，得到芯片封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装基板制作方法，其包括：提供双面覆铜基板，该双面覆铜基板包括绝缘层、分别位于该绝缘层相背两个表面的第一原铜层、第二原铜层、位于第一原铜层表面及第二原铜层表面的电镀铜层以及贯穿该绝缘层、第一原铜层与第二原铜层的通孔，该电镀铜层是通过电镀该通孔、将该通孔形成导电孔时形成在该第一原铜层与该第二原铜层的表面；将该第一原铜层制作形成第一导电线路层、将该第二原铜层制作形成第二导电线路层；将该第一导电线路层或者该第二导电线路层表面的部分该电镀铜层制作形成焊球垫；在该第一导电线路层表面、该第二导电线路层表面以及该焊球垫表面分别形成防焊层；对该防焊层进行研磨，使该防焊层暴露出该焊球垫，且该防焊层暴露该焊球垫的开口定义防焊层开口，该防焊层开口的尺寸等于该焊球垫的尺寸，得到芯片封装基板。
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