[发明专利]自动化芯片分离贴装方法

摘要

本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。

主权项

1.一种自动化芯片分离贴装方法，其特征在于，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，则执行下列步骤：设置暂存区，在所述暂存区中放置N种等级的芯片各a个；步骤c0：判断所述第m产品是否还需要所述第n等级芯片，若需要，则拾取所述暂存区中的所述第n等级芯片并贴装到所述第m产品上，若不需要，则转步骤c1；步骤c1：判断n是否小于芯片等级种类N，若小于，则将n加1，转步骤B；若不小于，流程结束；所述步骤B具体包括：步骤b1：判断所述晶圆上是否有第n等级芯片，若有，转步骤b2；步骤b2：判断第m产品是否需要第n等级芯片，若需要，则从所述晶圆上拾取所述第n等级芯片并贴装到所述第m产品上，转步骤C；所述步骤A还包括：初始化晶圆上芯片等级种类N。