[发明专利]一种用于大功率LED路灯的散热器结构参数的确定方法在审
| 申请号： | 201510657647.6 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105222014A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 梁锋;赵连玉 | 申请（专利权）人： | 天津理工大学 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/74;F21V29/89;F21V29/51;G06F17/50;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津天麓律师事务所 12212 | 代理人： | 王里歌 |
| 地址： | 300384 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种大功率LED路灯，其特征在于它包括灯壳、支架、透光罩、反光板、电源、LED灯珠阵列、铝基PCB板、驱动器和铝制散热器组成；其散热器结构参数的确定方法包括：建模、简化、建立热阻网络图、计算散热器结构参数；其优越性在于：①散热性能好，安装方便、维护成本低，解决了大功率LED路灯的散热难题；②基于等效热路法的散热器设计方法使得各个参数对散热效果的影响更加清晰明了，方便进行编程计算，更有利于散热器参数的优化计算。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 led 路灯 散热器 结构 参数 确定 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED路灯，其特征在于它包括灯壳、支架、透光罩、反光板、电源、LED灯珠阵列、铝基PCB板、驱动器和铝制散热器组成；其中，所述LED灯珠阵列安装在灯杆上，并封装在铝基PCB板的铜箔层上；所述PCB板通过两个螺钉固定在铝制散热器的底板上，所述LED灯珠焊接于PCB板上；所述PCB板和铝制散热器底板之间的间隙中填充导热硅胶减小板件之间的传导热阻；所述驱动器依驱动器盖板安装在铝制散热器上。
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