[发明专利]一种具有防水涂层的电路板在审
申请号: | 201510658102.7 | 申请日: | 2015-10-13 |
公开(公告)号: | CN105142334A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 | 申请(专利权)人: | 重庆航凌电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有防水涂层的电路板,包括基板,基板表面可设置电子元件,所述基板表面设有防水涂层,所述防水涂层表面设有多个聚水结构,聚水结构凸起于防水涂层表面,所述聚水结构表面覆盖有非亲水材料,所述非亲水材料为蜡,所述防水涂层中设有排水通道,所述多个排水通道设置在相同高度。本发明的具有防水涂层的电路板可使电路板表面的水分收敛成水珠,从而便于去除水分,保持电路板表面干燥,避免了潮湿环境下电路板被腐蚀,从而导致电路接触不良等问题;此外,可降低电子产品的外壳防水等级,从而降低产品成本,简化产品结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 防水 涂层 电路板 | ||
【主权项】:
一种具有防水涂层的电路板,包括基板,基板表面可设置电子元件,其特征在于:所述基板表面设有防水涂层,所述防水涂层表面设有多个聚水结构,聚水结构凸起于防水涂层表面,所述聚水结构表面覆盖有非亲水材料,所述非亲水材料为蜡,所述防水涂层中设有多个排水通道,所述多个排水通道设置在相同高度。
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