[发明专利]一种具有防水涂层的电路板在审

专利信息
申请号: 201510658102.7 申请日: 2015-10-13
公开(公告)号: CN105142334A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 申请(专利权)人: 重庆航凌电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及一种具有防水涂层的电路板,包括基板,基板表面可设置电子元件,所述基板表面设有防水涂层,所述防水涂层表面设有多个聚水结构,聚水结构凸起于防水涂层表面,所述聚水结构表面覆盖有非亲水材料,所述非亲水材料为蜡,所述防水涂层中设有排水通道,所述多个排水通道设置在相同高度。本发明的具有防水涂层的电路板可使电路板表面的水分收敛成水珠,从而便于去除水分,保持电路板表面干燥,避免了潮湿环境下电路板被腐蚀,从而导致电路接触不良等问题;此外,可降低电子产品的外壳防水等级,从而降低产品成本,简化产品结构。
搜索关键词: 一种 具有 防水 涂层 电路板
【主权项】:
一种具有防水涂层的电路板,包括基板,基板表面可设置电子元件,其特征在于:所述基板表面设有防水涂层,所述防水涂层表面设有多个聚水结构,聚水结构凸起于防水涂层表面,所述聚水结构表面覆盖有非亲水材料,所述非亲水材料为蜡,所述防水涂层中设有多个排水通道,所述多个排水通道设置在相同高度。
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