[发明专利]印制金属环天线结构有效
| 申请号： | 201510658678.3 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105161841B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘健;毕晔海;周仲蓉;吴会林 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制金属环天线结构，包括一主板，所述主板表面上印制有一主板地，还包括一金属环，所述金属环印制在所述主板表面并围绕所述主板地。通过用印制金属环代替金属边框的天线支架，可以减小手机机身的厚度，并且金属环和主板地都印制在主板上，可以提高金属环与主板地之间的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 金属环 天线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印制金属环天线结构，包括一主板，所述主板表面上印制有一主板地，其特征在于：还包括一完整的金属环，所述金属环印制在所述主板表面并围绕所述主板地；所述金属环和主板地不连接；还包括LTE天线，所述LTE天线设置于金属环与主板地之间的净空区域内，所述LTE天线包括第一分支和第二分支，所述第一分支的末端和第二分支的末端分别沿着所述金属环走线，且所述第一分支的末端和第二分支的末端与金属环间的间距为0‑0.5mm。
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