[发明专利]基板旋转对准装置在审
| 申请号： | 201510659366.4 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105552013A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李亨培;安庆烈;朴喜载 | 申请（专利权）人： | SNU精度株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及基板旋转对准装置，本发明的基板旋转对准装置为在沉积工艺中在掩模上对准基板的装置，包括：连接柱，与用于安装所述基板的安装部连接；旋转载物台，设置为圆形，用于固定所述连接柱，在外周面上交替形成有向内侧凹陷的凹陷部和向外侧凸出的凸出部；动力传递部，包括彼此按规定间隔隔开配置的多个滚轮销，其中至少一个所述滚轮销在对所述旋转载物台的区域的凹陷部加压紧贴的状态下进行旋转，以向所述旋转载物台传递动力；及固定部，在彼此按规定间隔隔开配置的多个固定销中至少一个固定销紧贴于所述旋转载物台的另一区域的凹陷部，从而使固定部具有与所述动力传递部向所述旋转载物台的加压力相反方向的力的矢量。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 对准 装置 | ||
【主权项】：
一种基板旋转对准装置，其为在沉积工艺中在掩模上对准基板的装置，其中包括：连接柱，与用于安装所述基板的安装部连接；旋转载物台，设置为圆形，用于固定所述连接柱，在外周面上交替形成有向内侧凹陷的凹陷部和向外侧凸出的凸出部；动力传递部，包括彼此按规定间隔隔开配置的多个滚轮销，其中至少一个所述滚轮销在对所述旋转载物台的区域的凹陷部加压紧贴的状态下进行旋转，以向所述旋转载物台传递动力；及固定部，在彼此按规定间隔隔开配置的多个固定销中至少一个固定销紧贴于所述旋转载物台的另一区域的凹陷部，从而使固定部具有与所述动力传递部向所述旋转载物台的加压力相反方向的力的矢量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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