[发明专利]机械手在审
申请号: | 201510662052.X | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN106601656A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 邢滨;叶蕾;胡华勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人: | 董巍,高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种机械手,涉及半导体技术领域。该机械手包括主体部,其上设置用于抓取晶圆的夹取部;夹取部,其包括两个臂部,所述两个臂部限定一个圆形夹取区域;支撑部,其包括设置在所述两个臂部上的多个支撑单元,每个支撑单元具有用于支撑位于夹取区域的晶圆的突出部;校准部,其包括设置在所述两个臂部上的多个调节单元,每个所述调节单元具有可沿所述圆形夹取区域径向伸缩的调节模块,通过所述多个调节单元的调节模块调节晶圆位于所述圆形夹取区域的位置。本发明的可以在晶圆放置在涂布机卡盘之前对晶圆中心进行校准,确保晶圆中心与手臂中心重合,进而确保晶圆放置在卡盘上时,晶圆中心与卡盘中心重合。 | ||
搜索关键词: | 机械手 | ||
【主权项】:
一种机械手,用于在半导体器件制造中运送晶圆,其特征在于,该机械手包括:主体部,其上设置用于抓取晶圆的夹取部;夹取部,其包括两个臂部,所述两个臂部限定一个圆形夹取区域;支撑部,其包括设置在所述两个臂部上的多个支撑单元,每个支撑单元具有用于支撑位于夹取区域的晶圆的突出部;校准部,其包括设置在所述两个臂部上的多个调节单元,每个所述调节单元具有可沿所述圆形夹取区域径向伸缩的调节模块,通过所述多个调节单元的调节模块调节晶圆位于所述圆形夹取区域的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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