[发明专利]一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法在审
| 申请号： | 201510663041.3 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105226000A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王洲男;倪棋梁;龙吟;陈宏璘 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体工艺改良领域，尤其涉及一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法，通过非晶边接触的晶背真空吸盘吸附固定方式取代原有的晶边接触式固定方式，并连接传动装置实现匀速运转，在保证了工艺技术要求的同时，也避免了晶边接触受力的问题，从而降低了由于晶边受力不均匀造成的破片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 真空 吸盘 固定 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种利用真空吸盘固定晶圆的方法，应用于一真空吸盘固定系统，所述系统包括真空吸盘、气管、气泵、传动装置和电机，其中所述真空吸盘通过所述气管连接所述气泵，同时所述真空吸盘通过所述传动装置与所述电机连接，所述利用真空吸盘固定晶圆的方法包括：S1：让所述真空吸盘贴住晶圆的晶背；S2：运行所述气泵抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆；S3：打开所述电机使得所述电机带动所述传动装置，以保证所述吸盘上的所述晶圆转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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