[发明专利]一种藤蔓灯及其制作方法

摘要

本发明提供了一种藤蔓灯及其制作方法，属于照明技术领域，包括多根灯串，每根灯串包括多个发光组件和两根并排设置的导线；每根导线的绝缘层设置有多个开口，每个开口处焊接有一个发光组件；每个发光组件的外侧包裹透明包装层形成灯珠；相邻的两个灯珠之间的导线分为三段，依次分别为第一段导线、第二段导线和第三段导线；每颗灯珠两侧的第一段导线和第三段导线相互交叉缠绕设置；多根灯串上的多个第二段导线相互交叉缠绕设置。本技术方案提供的藤蔓灯相比现有技术，不仅可塑性、防水性以及绝缘性能良好，而且整体体积较小，不会因为增设灯珠而导致整体体积庞大。

主权项

1.一种藤蔓灯，其特征在于，包括多根灯串，每根所述灯串包括多个发光组件和两根并排设置的导线；每根所述导线包括导体和绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层包裹于所述导体的外表面，所述第二绝缘层包裹于所述第一绝缘层的外表面；每根所述导线的绝缘层设置有多个开口，所述导体的位于所述开口处的部分形成导体接触面，两根所述导线的所述开口的设置位置对应，两根所述导线的相对应的所述导体接触面形成导体接触面组，所述导体接触面组上焊接有一个所述发光组件；两根所述导线的所述开口的外侧包裹有透明包装层，所述发光组件和所述导体接触面组位于所述透明包装层的内侧形成灯珠；相邻的两颗所述灯珠之间的所述导线分为三段，依次分别为第一段导线、第二段导线和第三段导线；每颗所述灯珠两侧的所述第一段导线和所述第三段导线相互交叉缠绕设置；多根所述灯串上的多个所述第二段导线相互交叉缠绕设置；所述发光组件为发光芯片，所述发光芯片与所述导体接触面组之间通过导电材料层焊接在一起；所述发光芯片的两端设置有“U”形缺口，所述导体材料层部分位于所述“U”形缺口内；每根所述导线的直径大于或等于0.4mm。