[发明专利]芯片的叠层封装结构及叠层封装方法

摘要

本发明提供一种芯片的叠层封装结构以及叠层封装方法，在所述叠层封装结构中，在进行第一层管芯封装时通过互连体和第一重布线体将电极引出，适应于焊盘间距密度较高的芯片封装，同时无需用到键合引线，减少了封装电阻，此外，利用贯穿第一包封体和基板的贯穿体引出第二层芯片上的电极，从而实现了芯片的叠层封装，有效的减少了集成电路的封装面积以及引脚数量。

主权项

1.一种芯片的叠层封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；第一管芯，所述第一管芯具有相对的有源面和背面，所述第一管芯设置于所述基板的第一表面上方，所述第一管芯的背面靠近所述基板的第一表面并且所述第一管芯的有源面设置有焊盘；第一包封体，覆盖所述第一管芯；至少一个互连体，延伸至所述第一包封体中，以与所述焊盘电连接；第二包封体，覆盖所述互连体；至少一个贯穿体，所述贯穿体贯穿所述第一包封体和基板；第二管芯，所述第二管芯上的至少一个电极与所述贯穿体的第一端电连接；所述贯穿体的第二端至少部分裸露于所述叠层封装结构的表面，以作为提供外部电连接的外引脚；所述贯穿体的第一端在所述基板的第二表面延伸，第二端包括在所述第二包封体表面延伸的第一部分和延伸至所述第二包封体中的第二部分，中间部分由所述贯穿体的第二端延伸至所述基板的第二表面；至少一个第一重布线体，所述第一重布线体包括在所述第二包封体表面延伸的第一部分、延伸至所述第二包封体中，以与所述互连体电连接的第二部分，所述第一重布线体的第一部分裸露于所述叠层封装结构的表面，以作为提供外部电连接的外引脚。