[发明专利]一种在PCB上制作PTH平台的方法有效
| 申请号： | 201510666098.9 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105246254B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 罗家伟;胡志勇;叶文钰;陈广龙 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作PTH平台的方法。本发明通过在制作内层芯板时，将平台位上的铜蚀刻掉，使平台位上无铜，从而解决因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉，最终导致PTH的孔口出现披锋、毛刺的问题。通过本发明方法在PCB上制作PTH平台，因避免了披锋、毛刺的出现，可显著提高生产效率，提升产品的品质，并降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 pth 平台 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在PCB上制作PTH平台的方法，所述PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置为平台位，其特征在于，在内层芯板上制作内层线路时，蚀刻掉平台位上的铜，使平台位上无铜；然后将各内层芯板压合为多层板，在多层板上依次打靶位孔和钻孔后，用控深锣机在PCB上锣PTH平台。
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