[发明专利]金属被覆积层板、其制备方法及其制备软性电路板的方法有效
| 申请号： | 201510667022.8 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN106393876B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋舜人;吴仲仁;周孟彦 | 申请（专利权）人： | 长兴材料工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/28;B32B37/02;C08G73/10;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 陶敏;黄健 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属被覆积层板、其制备方法及其制备软性电路板的方法。本发明的被覆积层板包含：第一金属箔；直接设置于该第一金属箔上的第一聚酰亚胺层；第二金属箔；及直接设置于该第二金属箔上的第二聚酰亚胺层；所述第一聚酰亚胺层接触于所述第二聚酰亚胺层。本发明的金属被覆积层板结构上相当于双面软性铜箔基板，机械性质较单面软性铜箔基板优异，可减少翘曲，且具有可两面同时施做电路的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 被覆 积层板 制备 方法 及其 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种金属被覆积层板，其特征在于，包含：第一金属箔；直接设置于所述第一金属箔上的第一聚酰亚胺层；第二金属箔；及直接设置于所述第二金属箔上的第二聚酰亚胺层；其中所述第一聚酰亚胺层接触于所述第二聚酰亚胺层，所述金属被覆积层板为类双面二层金属被覆积层板；所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间具有3gf/cm～100gf/cm的剥离强度；所述第一聚酰亚胺层及第二聚酰亚胺层至少之一的组成中包含衍生自二氨基硅氧烷单体的聚合单元，且所述二氨基硅氧烷单体的用量以二胺单体总摩尔数计，为0.5mol％至7.5mol％；所述第一聚酰亚胺层与第一金属箔、第二聚酰亚胺层与第二金属箔具有相近或基本相同的热膨胀系数；所述第一金属箔及第二金属箔各自具有介于15ppm/℃至25ppm/℃之间的热膨胀系数。
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