[发明专利]具有UBM的封装件及其形成方法

摘要

本发明公开了封装件结构和形成封装件结构的方法。根据一些实施例，封装件结构包括：集成电路管芯；至少横向地密封集成电路管芯的密封剂；位于集成电路管芯和密封剂上的重分布结构；连接至重分布结构的支撑金属化层的连接件；伪图案；第二介电层；以及位于支撑金属化层的连接件上的外部连接件。重分布结构包括第一介电层，第一介电层具有远离密封剂和集成电路管芯设置的第一表面。伪图案位于第一介电层的第一表面上和支撑金属化层的连接件周围。第二介电层位于第一介电层的第一表面上和伪图案的至少部分上。第二介电层不接触支撑金属化层的连接件。本发明还涉及具有UBM的封装件及其形成方法。

主权项

1.一种封装件结构，包括：集成电路管芯；密封剂，至少横向地密封所述集成电路管芯；重分布结构，位于所述集成电路管芯和所述密封剂上，所述重分布结构包括第一介电层，所述第一介电层具有远离所述密封剂和所述集成电路管芯设置的第一表面；连接件支撑金属化层，所述连接件支撑金属化层连接至所述重分布结构，所述连接件支撑金属化层具有第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一介电层的所述第一表面上并且所述第二部分在穿过所述第一介电层的开口中延伸；伪图案，位于所述第一介电层的所述第一表面上并且位于所述连接件支撑金属化层周围；第二介电层，位于所述第一介电层的所述第一表面上并且位于所述伪图案的至少部分上，所述第二介电层不接触所述连接件支撑金属化层；以及外部连接件，位于所述连接件支撑金属化层上。