[发明专利]一种倒装COB的LED光源结构

摘要

本发明公开一种倒装COB的LED光源结构，包括基板，基板上设有导电电路，基板及导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，导电电路上设有倒装LED芯片，LED光源结构还包括固设于基板上并把导电电路围设起来的围坝、灌注入围坝内并把导电电路及倒装LED芯片覆盖起来的荧光胶层；基板包括铝层、铺设于铝层上端面的绝缘层；导电电路包括铺设于绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条进行绝缘分隔的铜箔电路、设于电路分隔条两侧的锡盘，铜箔电路的两端设有可连通外部电源的电路电极，倒装LED芯片的两个电极跨过电路分隔条并焊接于锡盘上从而使倒装LED芯片电连接于导电电路上；白油层覆盖满除锡盘与电路电极外的基板上表面与导电电路上表面。

主权项

一种倒装COB的LED光源结构，其特征在于，包括基板，所述基板上铺设有导电电路，所述基板及所述导电电路上涂设有起到保护作用且对光线具有反光作用的白油层，所述导电电路上设有倒装LED芯片，所述LED光源结构还包括固设于所述基板上并把所述导电电路围设起来的围坝、灌注入所述围坝内并把所述导电电路及所述倒装LED芯片覆盖起来的荧光胶层；所述基板包括铝层、铺设于所述铝层上端面的绝缘层；所述导电电路包括铺设于所述绝缘层上并通过阵列式的电路分隔条进行绝缘分隔的铜箔电路、设于所述电路分隔条两侧的锡盘，所述铜箔电路的两端设有可连通外部电源的电路电极，所述倒装LED芯片的两个电极跨过所述电路分隔条并焊接于所述锡盘上从而使所述倒装LED芯片电连接于所述导电电路上；所述白油层覆盖满除所述锡盘与所述电路电极外的所述基板上表面与所述导电电路上表面从而提高所述倒装LED芯片发出的光线的反射率及亮度。