[发明专利]具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法有效
| 申请号： | 201510668963.3 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105514077B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | A.V.高达;P.A.麦康奈利 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/528;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法。具体而言，功率覆层(POL)结构包括：功率器件，其具有布置在功率器件的上表面上的至少一个上接触焊盘；和POL互连层，其具有联接至功率器件的上表面的电介质层、和金属化层，金属化层具有金属互连件，该金属互连件延伸穿过通孔并且电联接至功率器件的至少一个上接触焊盘，该通孔穿过电介质层而形成。POL结构还包括直接联接至金属化层的至少一个铜引线接合件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 接合 功率 覆层 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率覆层(POL)结构，其包括：功率器件，其具有布置在所述功率器件的上表面上的至少一个上接触焊盘；POL互连层，其包括： 电介质层，其联接至所述功率器件的上表面；和 金属化层，其具有金属互连件，所述金属互连件延伸穿过通孔且电联接至所述功率器件的所述至少一个上接触焊盘，所述通孔穿过所述电介质层而形成；和至少一个铜引线接合件，其直接联接至所述金属化层。
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