[发明专利]一种苯环型基板通孔传输结构及基板通孔垂直传输结构在审
| 申请号： | 201510670347.1 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105336727A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 缪旻;李晶晶 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 司立彬 |
| 地址： | 100101 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种苯环型基板通孔传输结构及基板通孔垂直传输结构。本发明的苯环型基板通孔传输结构，包括多个S-TSV和多个G-TSV，S-TSV和G-TSV在基板平面上呈苯环状交替排列，苯环中心位置是G-TSV；其中，S-TSV为信号TSV，G-TSV为地TSV。本发明的基板通孔垂直传输结构，包括多个所述苯环型基板通孔传输结构，多个所述苯环型基板通孔传输结构排列组合形成蜂窝状的阵列结构。本发明既可以降低通孔间的噪声耦合，提高信号完整性，保证良好的传输特性，又可以减少G-TSV的数量，提高芯片的面积利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 苯环 型基板通孔 传输 结构 基板通孔 垂直 | ||
【主权项】：
一种苯环型基板通孔传输结构，其特征在于，包括多个S‑TSV和多个G‑TSV，S‑TSV和G‑TSV在基板平面上呈苯环状交替排列，苯环中心位置是G‑TSV；其中，S‑TSV为信号TSV，G‑TSV为地TSV。
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