[发明专利]一种用于半导体镀膜设备水冷块定位的方法在审
| 申请号： | 201510670916.2 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN106571318A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 柴智 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)21229 | 代理人： | 甄玉荃,霍光旭 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于半导体镀膜设备水冷块定位的方法，主要解决现有技术需要反复测量、反复调整及定位困难的技术问题。该方法中所用定位工装包括基准块，基准块具有上定位面及下定位面。所述基准块的一个侧面设有把手。安装水冷块时，先将螺栓穿过移动座的螺栓孔，再将两个螺母，依次安装到螺栓上，然后将螺栓旋进水冷块的螺纹孔内，让水冷块与移动座的距离大于定位工装的上定位面和下定位面之间的宽度，将两个定位工装分别放在移动座和水冷块的中间，左右各放置一个，然后分别调整两侧的螺栓和螺母，直至水冷块和移动座把定位工装夹紧，然后锁紧上下两个螺母，将定位工装抽出。该方法用于组装滑台，其精度及效率高，还可提高安装的重复性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 镀膜 设备 水冷 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体镀膜设备水冷块定位的方法，其特征在于：该方法中所用定位工装包括基准块，基准块具有上定位面及下定位面，所述基准块的一个侧面设有把手，安装水冷块时，先将螺栓穿过移动座的螺栓孔，再将两个螺母，依次安装到螺栓上，左右各一组，然后将螺栓旋进水冷块的螺纹孔内，让水冷块与移动座的距离大于定位工装的上定位面和下定位面之间的宽度，将两个定位工装分别放在移动座和水冷块的中间，左右各放置一个，然后分别调整两侧的螺栓和螺母，直至水冷块和移动座把定位工装夹紧，然后锁紧上下两个螺母，将定位工装抽出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
