[发明专利]一种降低寄生电容的多层电感器在审

专利信息
申请号: 201510674148.8 申请日: 2015-10-16
公开(公告)号: CN105225807A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 马策宇;秦海鸿;徐华娟 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F17/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈琛
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种降低寄生电容的多层电感器,属于电气设备及电气工程技术领域。多层电感器,包括铁芯、骨架、绕制于骨架上的多层绕组,每层绕组于骨架的四个折角处存在四个转折角,其特征在于,所述多层绕组四个转折角处的每两层绕组之间均设置有一个L形的垫片将绕组层隔开,铁芯四面无垫片,绕于其上的绕组层间为空气绝缘。与现有多层电感器设计方法相比,增大了层间间距,减小了绝缘层介电常数,可有效降低电感器的层间寄生电容,提高电感器的高频性能。
搜索关键词: 一种 降低 寄生 电容 多层 电感器
【主权项】:
一种降低寄生电容的多层电感器,包括铁芯、骨架、绕制于骨架上的多层绕组,每层绕组于骨架的四个折角处存在四个转折角,其特征在于,所述多层绕组四个转折角处的每两层绕组之间均设置有一个L形的垫片将绕组层隔开。
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