[发明专利]一种尺码调节填充鞋及其开口方法在审
| 申请号： | 201510675003.X | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN105212422A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 邱年福 | 申请（专利权）人： | 邱年福 |
| 主分类号： | A43B3/00 | 分类号： | A43B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 342400 江西省赣*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种尺码调节填充鞋及其开口方法，包括面料本体；所述面料本体包括足跟贴合区、足中部贴合区、足背贴合区和鞋舌区；所述足跟贴合区、足中部贴合区和足背贴合区上分别开设有第一开口、第二开口和第三开口，且所述的第一开口、第二开口和第三开口为超声波无线无缝融接开口方法开口，并且在所述的第一开口、第二开口和第三开口内空腔填充有空气袋或精油袋或按摩珠或磁石或海绵。本发明通过在第一开口、第二开口和第三开口内可以通过填充海绵等进而实现与脚部之间的贴合程度，进而达到鞋子的鞋码调节的作用，采用超声波无线无缝融接开口方法开口，开口整齐、美观大方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺码 调节 填充 及其 开口 方法 | ||
【主权项】：
一种尺码调节填充鞋及其开口方法，包括面料本体；其特征是：所述面料本体包括足跟贴合区、足中部贴合区、足背贴合区和鞋舌区；所述足跟贴合区、足中部贴合区、足背贴合区和鞋舌区依次连接；所述足跟贴合区、足中部贴合区和足背贴合区上分别开设有第一开口、第二开口和第三开口，且所述的第一开口、第二开口和第三开口为超声波无线无缝融接开口方法开口。
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