[发明专利]一种印刷电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201510675131.4 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105307392B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郭星灵;熊彬;白宇杰 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及电子设备，所述印刷电路板包括用于与电子器件的金手指一一对应连接的多个焊盘；所述多个焊盘沿第一方向依次排列，相邻两个焊盘沿第二方向呈阶梯状排列且在所述第一方向上不重叠，所述第一方向为所述金手指的排列方向，所述第二方向为所述金手指的延伸方向。通过上述方式，本发明能够减小焊接过程中焊盘之间发生短路或焊接不良的风险，且多个焊盘可以同时进行焊接，有利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括用于与电子器件的金手指一一对应连接的多个焊盘；所述多个焊盘沿第一方向依次排列，相邻两个焊盘沿第二方向呈阶梯状排列且在所述第一方向上不重叠，所述第一方向为所述金手指的排列方向，所述第二方向为所述金手指的延伸方向；所述电子器件为显示器背光源的FPC，所述印刷电路板为所述显示器背光源的主供电线路板；在焊接过程中，将刀头焊接工具沾上焊锡，且所述刀头焊接工具沾有焊锡的部分的宽度与所述多个焊盘在所述第二方向的宽度总和相同。
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