[发明专利]一种高导电性片状银粉的制备方法及应用在审
| 申请号： | 201510675239.3 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN105345012A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李俊鹏;梁诗宇;陈家林;熊庆丰;黄富春;田相亮 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;H01B1/22 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电性片状银粉的制备方法及应用，包括以下步骤：(1)使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料。(2)添加特定的石墨粉。(3)添加一定的球磨助剂。(4)添加一定的球磨溶剂。(5)将上述原料调制成粉浆前驱体，采用特定的球体进行一定时间的球磨。(6)将产物洗涤、烘干、粉碎，便可得到片状银粉。利用该方法成功制备出D50为1.0～1.9微米，D90为1.7～4.2微米，Dmax小于等于7微米，振实密度为3.4～4.3克/毫升，比表面积为0.9～2.6平方米/克的片状银粉。该片状银粉粒径分布较窄、易于分散，用该片状银粉调制的导电浆料固化后体积电阻率低、导电性能优异，附着力好。用于低温固化型导电银浆的调制，可满足触控屏、柔性线路板、射频识别、薄膜开关等不同银浆应用领域对银粉适配需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 片状 银粉 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种高导电性片状银粉的制备方法，其特征在于含有以下工艺步骤：(1)使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料；(2)添加石墨粉；(3)添加球磨助剂；(4)添加球磨溶剂；(5)将上述原料调制成粉浆前驱体，采用球体进行一定时间的球磨；(6)将产物洗涤、烘干、粉碎，便可得到片状银粉，所述高导电性片状银粉由质量百分含量的如下各原料组成：49～49.8％的纳米级球形或类球形超细银粉，0.4～0.8％的石墨粉，0.1～0.4％的球磨助剂，49.3～50.2％的球磨溶剂，超细银粉质量6～10倍的球体。
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