[发明专利]键盘电路板模组在审
申请号: | 201510675813.5 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN105161343A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 林世斌;丁士庭;廖俊融 | 申请(专利权)人: | 精元电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/81 | 分类号: | H01H13/81 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种键盘电路板模组包含一个底板、一个按键组、一个薄膜电路板,及两个电连接件。该底板包括至少一个设置穿孔。该按键组包括多个能上下运动地设置于该底板上的按键。该薄膜电路板设置于该底板与该按键组间,且包括一个部分位于内部的导电线路单元,及至少一个由底面向内凹陷的设置槽。该导电线路单元具有至少一个外露于该设置槽的汇接端组。该设置槽连通该设置穿孔且与该设置穿孔相配合构成一个容置空间。该电连接件包括一个设置于该容置空间内且电连接该汇接端组的输入端组及一个输出端组。此构造不仅有利于键盘电路板模组整体厚度的薄化且电连接件不会与按键或其他活动件产生干涉碰撞,从而避免对于键盘电路板模组功能运作产生不良影响。 | ||
搜索关键词: | 键盘 电路板 模组 | ||
【主权项】:
一种键盘电路板模组,包含一个底板、一个包括多个能上下运动地设置于该底板上的按键的按键组、一个设置于该底板与该按键组间的薄膜电路板,及至少一个电连接件,该键盘电路板模组的特征在于:该底板包括至少一个设置穿孔;该薄膜电路板包括一个部分位于内部的导电线路单元及至少一个由底面向内凹陷的设置槽,该导电线路单元具有至少一个外露于该设置槽的汇接端组,该设置槽连通该设置穿孔且与该设置穿孔相配合构成一个容置空间;该电连接件包括一个设置于该容置空间内且电连接该汇接端组的输入端组及一个输出端组。
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