[发明专利]拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法在审
| 申请号： | 201510677271.5 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105385990A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;小幡胜也;西村佑行 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。 | ||
| 搜索关键词： | 拼版 蒸镀掩模 制造 方法 有机半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种拼版蒸镀掩模的制造方法，该拼版蒸镀掩模在框体内的开口空间配置多个掩模而构成，其特征在于，所述制造方法具有如下的工序：准备框体的工序；在所述框体上安装多个设有缝隙的金属掩模、及位于所述多个金属掩模的表面侧的树脂薄膜材料的工序；通过对所述树脂薄膜材料进行加工，形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而制作树脂掩模的工序；将所述多个金属掩模及所述树脂掩模中的任一方或双方的厚度最佳化的减薄工序。
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