[发明专利]激光打孔工艺

摘要

本发明公开了一种激光打孔工艺，激光器发出的光束经两块全反镜后，由透镜聚焦在待加工工件上，通过控制待加工工件和激光器的相对运动形式，实现激光打孔，包括：分析待加工工件的材料性质—选择合适的激光器参数—确定激光器和待加工工件的相对运动形式—激光打孔—检验。待加工工件的材料为铝合金、铜、铁或多晶硅片。激光器能量为5J—30J，离焦量为-0.5mm—-2mm，脉冲频率为5kHz—30kHz，脉宽为22nm—50nm，激光扫描速度为5mm/s—30mm/s，保护气体流量为4L/min—5L/min，打孔深度为0.5mm—5mm。该发明适用于铝合金、铜等多种材料，只需选择合适的激光器参数就能实现高质量的钻孔，并能获得大深径比的孔，实现高效加工。

主权项

一种激光打孔工艺，其特征在于激光器发出的光束经两块全反镜后，由透镜聚焦在待加工工件上，通过控制待加工工件和激光器的相对运动形式，实现激光打孔，包括：分析待加工工件的材料性质——选择合适的激光器参数——确定激光器和待加工工件的相对运动形式——激光打孔——检验。