[发明专利]一种提拉法生长晶体过程中保护铱金坩埚的方法在审
申请号: | 201510678412.5 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN105200514A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 董永军;华伟;陈伟 | 申请(专利权)人: | 南京光宝光电科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/20 | 分类号: | C30B15/20 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;张涛 |
地址: | 210038 江苏省南京市栖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种提拉法生长晶体过程中保护铱金坩埚的方法,属于晶体生长技术领域。其晶体生长后期的降温过程中,保持晶体与剩余熔体接触,通过边降温边提拉的方法,使铱金坩埚内的剩余熔体结晶收缩,使得生长余料不撑大坩埚。采用本发明进行提拉法晶体生长时,通过边降温边提拉的方法,使铱金坩埚内的剩余熔体结晶收缩,使得剩余的生长余料不撑大坩埚,便于取出余料,大大延长了铱金坩埚的使用寿命,降低了损耗,节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 提拉法 生长 晶体 过程 保护 坩埚 方法 | ||
【主权项】:
一种提拉法生长晶体过程中保护铱金坩埚的方法,其特征是步骤如下:(1)晶体生长:在铱金坩埚中采用提拉法生长晶体;晶体的重量为原料的1/3‑1/4,坩埚壁上端有40‑50mm的裸露;晶体生长经过下种,缩颈,放肩,等径生长后,停止生长;(2)提拉:直接快速向上提拉晶体,直至晶体的下端锥底与熔体接触圆面直径为5‑15mm,停止向上提拉晶体,保持晶体尾部与熔体接触不脱离;(3)降温:开始降温,降温速率设为20‑50℃/h;在降温的同时,再次开始向上提拉晶体,提拉速度设定为0.3‑1mm/h;向上提拉3‑8小时后停止提拉,之后降温至室温;(4)后处理:降温结束后取出晶体及坩埚,用铁棒在余料与坩埚粘结点旁边轻敲几下,然后再轻轻晃动晶体几下之后,晶体连同生长余料一同与坩埚脱离,取出。
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