[发明专利]一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法

摘要

本发明公开一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，其包括步骤：A、FPC多层板在完成冲孔后，进行电镀除胶：将FPC多层板固定在挂篮中，先送入PI调整缸，进行除胶处理，再前后两次进水洗缸进行水洗处理，最后送入烘干缸进行烘干处理；B、进行两面磨板处理，两面磨板；C、然后送至钻孔房进行二次钻孔。本发明在二钻前增加除胶工序后，通过前期的对比试验和大量数据证明可使外层线路缺陷明显下降，外层线路制作总良率得到提升。

主权项

一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法，其特征在于，包括步骤：A、FPC多层板在完成冲孔后，进行电镀除胶：将FPC多层板固定在挂篮中，先送入PI调整缸，进行除胶处理，再前后两次进水洗缸进行水洗处理，最后送入烘干缸进行烘干处理；B、进行两面磨板处理，两面磨板；C、然后送至钻孔房进行二次钻孔；所述PI调整缸通过除胶剂进行除胶，所述除胶剂中含有高锰酸钾和氢氧化钠，高锰酸钾浓度为60~80g/L，氢氧化钠的浓度为4%~5% w/w，所述除胶剂通过去离子水配置；所述两面磨板，在进行两面磨板处理时只开1200#磨刷，电流为3.2A，磨板时去除铜面上的杂物氧化物，增加铜板与绿油的结合力，磨板的流程依次包括：酸洗、水洗、磨板、检查、水洗、吹干，酸洗所使用的酸洗质量浓度为3~5%，吹干采用75~85℃，传送速度为1.5~3.0m/min，磨好的板浸泡在水中45s，取出与水平面成45度角，停放15s，通过观察水膜破裂情况判定磨板效果；所述冲孔为冲8个用于二钻定位的定位孔。