[发明专利]一种PCB金属化阶梯孔的制作方法

摘要

本发明公开一种PCB金属化阶梯孔的制作方法。方法包括步骤：A、将第一芯板进行机械钻孔，再采用不流胶PP片开窗钻孔；B、将第一芯板、不流胶PP片及第二芯板依次进行预叠和压合处理；C、在压合处理后进行钻通孔，形成阶梯孔；D、依次对钻好的阶梯孔进行沉铜及电镀铜处理，形成金属化阶梯孔。本发明的制作方法简单有效，大大节约了机械钻孔控深调机时间，并且提升了产品品质，解决了用钻机来控深钻孔带来的品质隐患。

主权项

1.一种PCB金属化阶梯孔的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、将第一芯板进行机械钻孔，再采用不流胶PP片开窗钻孔；B、将第一芯板、不流胶PP片及第二芯板依次进行预叠和压合处理；C、在压合处理后进行钻通孔，形成阶梯孔；D、依次对钻好的阶梯孔进行沉铜及电镀铜处理，形成金属化阶梯孔；不流胶PP片开窗钻孔大小比第一芯板钻孔大小单边大0.3‑0.5mm；所述第一芯板为内层芯板，第二芯板为外层芯板；所述步骤A中，在第一芯板中钻上定位孔，第一芯板的一面制作图形线路，另一面制作菲林；不流胶PP片上钻上与第一芯板定位孔对应的定位孔，并且不流胶PP片在钻孔时两面用FR4板夹紧；所述第二芯板上同样钻出与第一芯板对应的定位孔，以便实现所述第一芯板、第二芯板和不流胶PP片三者之间的准确对位；所述步骤B中，在进行压合处理时，在第一芯板上依次叠置离型膜和缓冲垫，在第二芯板上依次叠置离型膜和缓冲垫；所述步骤B中，在进行压合处理时，采用钢板上下压合；所述步骤C中，通孔直径比第一芯板上的钻孔直径小；在所述第一芯板、不流胶PP片及第二芯板上钻的孔均是同一圆心；所述步骤C中在压合处理后，先铣边再通钻孔。