[发明专利]间苯二甲酸‑5‑磺酸银配位聚合物及制备方法有效
| 申请号： | 201510678736.9 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN105367589B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张秀清;范超逸;倪萌;李璇 | 申请（专利权）人： | 桂林理工大学 |
| 主分类号： | C07F1/10 | 分类号： | C07F1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种间苯二甲酸‑5‑磺酸银配位聚合物及制备方法。该银配位聚合物的结构见说明书附图图1；本发明利用间苯二甲酸‑5‑磺酸钠、4‑苯基吡啶为配体与硝酸银通过水热法获得银的配位聚合物，工艺简单、成本低廉、重复性好。 | ||
| 搜索关键词： | 间苯二 甲酸 磺酸银 配位聚合 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种间苯二甲酸‑5‑磺酸银配位聚合物，其特征在于间苯二甲酸‑5‑磺酸银配位聚合物的结构见说明书附图图1；所述间苯二甲酸‑5‑磺酸银配位聚合物属于三斜晶系，空间群为P‑1；该配合物基本结构单元中包含三个银离子，一个间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子，三个4‑苯基吡啶，一个游离的水分子；间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子的两个羧基的四个氧原子分别与一个Ag(I)离子配位，磺酸根通过一个氧原子与Ag(I)离子配位；其中Ag1是三配位的，分别与来自三个不同的间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子中的磺酸基氧原子O6，羧基氧原子O4B、O3C配位；Ag2与一个4‑苯基吡啶的氮原子N3和两个来自于不同的间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子的羧基氧原子O1A、O2配位，配位数为3；Ag3与两个4‑苯基吡啶的氮原子N1、N2配位，配位数为2；Ag‑O键长在之间，Ag‑N键长在之间。
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