[发明专利]超薄聚酰亚胺膜及其制造和组合方法有效
| 申请号： | 201510682756.3 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105131320B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 黄彦博 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08J5/18;C08L79/08;C08L83/04;C08G73/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超薄聚酰亚胺膜、及其制造和组合方法。聚酰亚胺膜包括一聚酰亚胺层，其具有相对的第一、第二表面；及一基底层，其附着在该聚酰亚胺层的第一表面，且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺，其中，聚酰亚胺层或基底层分布有含硅氧烷高分子，其中，以该基底层或聚酰亚胺层的总重量为基础，该含硅氧烷高分子为5wt％至40wt％，使其剥离强度为0.004‑0.1kgf/cm，而可将基底层自聚酰亚胺层剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 聚酰亚胺 及其 制造 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超薄聚酰亚胺膜，包括：一聚酰亚胺层，其具有相对的第一、第二表面；一基底层，其附着在该聚酰亚胺层的第一表面，且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺；及一含硅氧烷高分子，其分布于该基底层或该聚酰亚胺层中，其中，该含硅氧烷高分子为颗粒状，且以该基底层或聚酰亚胺层的总重量为基础，该含硅氧烷高分子含量为5wt％至40wt％，使该基底层可与该聚酰亚胺层剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达迈科技股份有限公司，未经达迈科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510682756.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
