[发明专利]一种PUR热熔胶胶黏剂及其生产工艺在审
申请号: | 201510685921.0 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN105176473A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 何小青 | 申请(专利权)人: | 惠州市德佑威电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J175/06 | 分类号: | C09J175/06;C09J175/08;C09J11/08 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PUR热熔胶胶黏剂及其生产工艺。PUR热熔胶胶黏剂包括如下组分:聚酯多元醇、聚醚多元醇、多异氰酸酯和热塑性树脂;聚酯多元醇的质量百分数为40%~80%,聚醚多元醇的质量百分数为5%~25%,多异氰酸酯的质量百分数为5%~25%,热塑性树脂的质量百分数为5%~40%。与传统的热熔胶相比,本发明的PUR热熔胶胶黏剂耐高温在150℃以上,抗低温在-70℃以下;粘合强度及耐久性都优越于传统的热熔胶,且固化收缩率非常小。在同等强度下,施胶量要远小于传统的热熔胶,施胶温度在90~120℃,远低于传统热熔胶的施胶温度。 | ||
搜索关键词: | 一种 pur 热熔胶胶黏剂 及其 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种PUR热熔胶胶黏剂,其特征在于,包括如下组分:聚酯多元醇、聚醚多元醇、多异氰酸酯和热塑性树脂;所述聚酯多元醇的质量百分数为40%~80%,所述聚醚多元醇的质量百分数为5%~25%,所述多异氰酸酯的质量百分数为5%~25%,所述热塑性树脂的质量百分数为5%~40%。
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