[发明专利]单面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。

主权项

一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构的工艺方法，其特征在于：该方法主要包括以下步骤：步骤一、取金属基板取一片厚度合适的金属基板；步骤二、化学蚀刻对步骤一中的金属基板一面进行化学蚀刻，化学蚀刻直至在金属基板上形成相应的管脚；步骤三、电镀金属线路层在步骤二中金属基板另一面与管脚相对应的位置电镀一层金属线路层，形成相应的基岛和引脚；步骤四、装片在步骤三形成的基岛正面植入芯片；步骤五、塑封在步骤四中的装有芯片的金属基板一面采用塑封料进行塑封；步骤六、化学蚀刻对步骤五中的含有管脚一面的金属基板进行化学蚀刻，将金属基板蚀刻掉90%左右形成水滴凸点式管脚；步骤七、电镀金属层在步骤六的水滴凸点式管脚的表面电镀金属层； 步骤八、切割成品对步骤七的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起并含有芯片的塑封体模块一颗颗切割独立开来，制得单面蚀刻水滴凸点式封装结构。