[发明专利]一种密封微孔敞口的工艺在审
申请号: | 201510687617.X | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN105330336A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 王德强;赵越;陆文强;崔洪亮;杜春雷 | 申请(专利权)人: | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
主分类号: | C04B41/85 | 分类号: | C04B41/85 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 赵荣之 |
地址: | 400714 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种密封微孔敞口的工艺,利用Au催化辅助化学气相沉积生长技术,在带有微米孔的Si3N4衬底上制备了ZnO纳米结构,实现表面封孔的目的。封孔过程从孔壁向孔的中心平面沉积,通过沉积的温度和时间来控制微孔表面的沉积速率,最终形成氧化锌薄膜。所述氧化锌薄膜包括由交叉生长的氧化锌纳米线、纳米片或纳米柱构成的氧化锌纳米线层,形成的纳米材料结构确定、有序、可实现高的比表面积。经封孔处理后的Si3N4可作为承载、透波和热防护材料,可用于半导体纳米材料技术领域,多形态的ZnO纳米结构易刻蚀而使后继工艺加工更方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 密封 微孔 敞口 工艺 | ||
【主权项】:
一种密封微孔敞口的工艺,其特征在于,使用Au催化辅助化学气相沉积法在含有微孔的基底上沉积ZnO纳米镀层,在Ar与O2的存在条件下,保持气压为25‑45KPa,温度为900~1000℃进行沉积。
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