[发明专利]一种用于半导体电热膜的制备方法在审
| 申请号： | 201510687849.5 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106612568A | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 徐荣俊 | 申请（专利权）人： | 徐荣俊 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于半导体电热膜的制备方法，包括以下步骤1）、原料调制将金属化合物，如金、银、锡-----或其他有机化合物在制程时添加入1％-10％重量比的化合物；2）、材料调和将上述原料与20％-60％的介质材料；3）、基材清理将可供发热的预先成型元件基材、如石英、玻璃、陶瓷、云母的类耐高温低膨胀数材料所制成，以净化的软水清洗其表面并加以烘干；4）、高温雾化成长将上述基材置入高温炉室加热使其表面活化，再将上述已调制的流体材料以雾化喷入高温炉室中，成为带电位离子均匀披覆于基材表面，形成半导体发热薄膜。本发明，操作方便，生产效率高，能很好的满足批量生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 电热 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体电热膜的制备方法，包括以下步骤：1）、原料调制将金属化合物，如金、银、锡‑‑‑‑‑或其他有机化合物在制程时添加入1％‑10％重量比的化合物，如锑、铁、氟作为掺杂剂；2）、材料调和将上述原料与20％‑60％的介质材料，如水、甲醇、盐酸、乙醇、乙胺、三乙胺，均匀混合；3）、基材清理将可供发热的预先成型元件基材、如石英、玻璃、陶瓷、云母的类耐高温低膨胀数材料所制成，以净化的软水清洗其表面并加以烘干；4）、高温雾化成长将上述基材置入高温炉室加热使其表面活化，再将上述已调制的流体材料以雾化喷入高温炉室中，成为带电位离子均匀披覆于基材表面，形成半导体发热薄膜。
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