[发明专利]厚铜箔PCB板印刷加工方法在审
| 申请号： | 201510689452.X | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105307412A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 田炯玉;郭先锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，第一步，第一次常规印刷，使用线底菲林晒网丝印，使油墨填充基材区域；第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨；第三步，第二次常规印刷，使之墨量均匀、表面平整；第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。其优点是解决了PCB铜厚≥4oz的丝网印刷加工过程中出产丝印阻焊膜难下油、静止时间长、需要专用的厚铜加工静止设备进行抽真空、线边厚油烤不干、针孔、起皱等问题，提升了一次合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 pcb 印刷 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜箔PCB板印刷加工方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，第一次常规印刷，使用线底菲林晒网丝印，使油墨填充基材区域；第二步，第一次对位，使用线路菲林对位，保留基材油墨、去掉线路上残留的油墨；第三步，第二次常规印刷，使之墨量均匀、表面平整；第四步，第二次对位，使用正常需要的菲林进行生产。
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