[发明专利]半导体评价装置及其评价方法

摘要

本发明的目的在于提供一种在纵向型半导体装置的评价中能够确保绝缘的技术。背面电位导出部(18)具有：在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的背面侧配置的一端部分、以及在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的表面侧配置的另一端部分。半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)能够沿半导体晶片(51)的面内方向移动。在半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)沿面内方向移动的情况下，在半导体晶片(51)的移动区域以外的附近，对背面电位导出部(18)中的、相对于半导体晶片(51)位于面内方向的部分进行固定。

主权项

1.一种半导体评价装置，其对设置于半导体晶片的多个纵向型半导体装置进行评价，所述纵向型半导体装置具有在所述半导体晶片的表面以及背面分别设置的表面电极以及背面电极，所述半导体评价装置具有：半导体晶片保持部，其对所述半导体晶片进行保持；表面探针，其在与由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述表面电极接触的情况下，与所述表面电极电连接；背面连接部，其在与由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述背面电极接触的情况下，与所述背面电极电连接；背面电位导出部，其具有一端部分及另一端部分，该一端部分设置在由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述背面侧并与所述背面连接部电连接，该另一端部分设置在由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述表面侧并与所述一端部分电连接；以及评价部，其通过经由所述表面探针和所述背面电位导出部的所述另一端部分，向所述表面电极和所述背面电极通电，从而对所述纵向型半导体装置的电气特性进行评价，所述半导体晶片以及保持该半导体晶片的所述半导体晶片保持部能够沿所述半导体晶片的面内方向移动，或者，所述表面探针、所述背面连接部以及所述背面电位导出部能够沿所述半导体晶片的面内方向移动，在所述半导体晶片以及保持该半导体晶片的所述半导体晶片保持部沿所述面内方向移动，或者所述表面探针、所述背面连接部以及所述背面电位导出部沿所述面内方向移动的情况下，在所述半导体晶片、和所述背面电位导出部中的相对于所述半导体晶片位于所述面内方向的部分中的某一者的移动区域外的附近，固定另一者。