[发明专利]多镀层银线及其制法在审
| 申请号： | 201510690373.0 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106486455A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 钟松廷;郑云楷;林育玮;吴明峰 | 申请（专利权）人： | 光大应用材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 张德斌 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多镀层银线及其制法。其制法包括于经第一次退火的芯材上依序形成5至15纳米的预镀金层、20至50纳米的镀钯层及100至150纳米的镀金层后，再进行第二次退火热处理等步骤，以令所制得的多镀层银线由内而外包括经退火的芯材、扩散层及镀金层。据此，本发明的多镀层银线不但能具备极佳的结球稳定性、足够的推拉力及金属覆盖率，从而可以提升打线作业性外，更能有效隔绝其芯材中银成分与外界环境接触，使该多镀层银线具有绝佳的抗腐蚀性，从而提高其可靠度，以令本发明的多镀层银线能适用于安全性需求较高的车用晶片等领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种多镀层银线，其由内而外包括经退火的芯材、扩散层及镀金层，该扩散层中含有金与钯，该扩散层的厚度大于或等于30纳米且小于或等于65纳米，该镀金层的厚度大于或等于100纳米且小于或等于150纳米。
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