[发明专利]电子设备单元及其制造模具装置

摘要

本发明涉及电子设备单元以及电子设备单元的制造模具装置。在多层电路基板(11)上设有搭载电路元器件(14)的元器件配置区域(16)和端子区域(18)、并且利用树脂(20)对所述元器件配置区域(16)进行了密封的电气设备单元(10)中，设置包围所述元器件配置区域(16)的、由阻焊膜所形成的轮廓区域(17)，使得树脂(20)不会流入所述端子区域(18)，并设置包围所述轮廓区域(17)的、禁止生成阻焊膜的非阻焊区域(19)，以包围所述端子区域(18)，在不具有表层电路图案的区域中，设有与模具相抵接来阻止树脂(20)流入的夹具抵接面(19d)。

主权项

1.一种电子设备单元，该电子设备单元是在多层电路基板(11)的第一边或与之平行的第二边的端部两面中的至少一个面上具备对外部连接用接触端子进行按压的多个铜箔图案端子(15)的卡片边缘端子式电子设备单元(10)，所述电子设备单元的特征在于，所述多层电路基板(11)包括：焊接有多个电路元器件(14)的元器件配置区域(16)；包围该元器件配置区域(16)而生成有阻焊膜的轮廓区域(17)；位于该轮廓区域(17)的更外部并禁止生成阻焊膜的非阻焊区域(19)，并且，在所述第一边或第二边的一条边或两条边上，设有与所述多个电路元器件(14)相连接的所述铜箔图案端子(15)，在该铜箔图案端子(15)的周边部即卡片边缘端子区域(18)中，除导电接触面以外还生成有阻焊膜，除了所述卡片边缘端子区域(18)以外，所述多层电路基板(11)和所述多个电路元器件(14)利用作为热固性树脂的密封树脂(20)来进行一体成形，所述铜箔图案端子(15)利用所述多层电路基板(11)的内层图案(41)通过所述非阻焊区域(19)，经由通孔而生成于表面层，包围所述卡片边缘端子区域(18)以阻止所述密封树脂(20)的流入的模具的夹具抵接面(19d)成为不具有表层电路图案的所述多层电路基板(11)的一部分区域。