[发明专利]一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺

摘要

本发明属于线路板领域，具体涉及一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，步骤为：所述多层线路板压合次数共为n次，第n次压合后采用铣刀将压合后的铆钉孔铣掉，得到第n次铣铆钉孔，铣出的第n次铣铆钉孔的孔径比第n‑1次的铣铆钉孔的孔径大0.3mm‑0.5mm；所述铣出的铆钉孔为通孔；所述2≤n。所述工艺每压合一次采用压合铣槽将铆钉孔空洞位置铣大，从而把空洞位置铣掉，防止藏药水，改善因铆钉孔位置空洞藏药水，造成后工序生产过程中的爆板和造成不必要报废的问题，提升生产板的良率，保障生产品质。 1

主权项

1.一种防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：

所述多层线路板压合次数共为n次，第n次压合后采用铣刀将压合后的的铆钉孔铣掉，得到第n次铣铆钉孔，铣出的第n次铣铆钉孔的孔径比第n‑1次的铣铆钉孔的孔径大0.3mm‑0.5mm；所述铣出的铆钉孔为通孔；所述n≥2；

所述线路板在第n次铣铆钉后，还包括如下步骤：采用铣刀将铆钉孔铣掉，切铣出的铆钉孔靠近板内有效单元区域，但不接触有效单元区域；所述孔为通孔，且铣出的铆钉孔形状为长方形；

所述多层线路板的铆钉孔的初始孔径为3.5mm；

所述的铆钉孔到板边距离≥2mm；

所述的铆钉孔的孔中心距离板单元成型线距离≥7mm。

2.如权利要求1所述的防多次压合的多层线路板铆钉孔藏水的工艺，其特征在于，所述的多层线路板的板边加上铆钉孔和所述多层线路板的板边图形的最小宽度≥14mm。