[发明专利]电子元件供料方法及装置在审
申请号: | 201510690935.1 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN105800307A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 方品淳;蓝堃育 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 孙英杰;陈亮 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明在于提供一种电子元件供料方法及装置。该装置包括:一基座,其设有一第一驱动件及第二驱动件,其中第二驱动件用以驱动一顶抵机构,使其上一顶抵座作上、下位移;一仓座,设于该基座上,并受该第一驱动件所驱动可作间歇旋转;多个料仓,设于该仓座,每一个料仓可容置料件,该多个料件受顶抵机构上一顶抵座连动可作位移;借执行料仓转换步骤,在仓座的一第一工作面侧的料仓中叠置的料件用毕时,使仓座连动该料仓旋转,使仓座的一第二工作面侧的料仓中叠置的料件被继续提取供料,而第一工作面侧的料仓可以在不用停机下进行补料。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 供料 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种电子元件供料方法,包括:一储料步骤,使料件叠置于一仓座的料仓中;一提取步骤,以设有吸嘴的移载座位移至料仓上方,并以吸嘴对料仓中料件进行提取,并移送至一轨道上载盘的载置空间中进行植放供料;一料件上提步骤,提取步骤中将最上方的料件提取后,使一顶抵机构上的一顶抵座被驱动上移,而以其上的一托座顶托叠置的料件上移。
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