[发明专利]用于倒装LED芯片的荧光粉膜及其制备方法与倒装LED芯片在审
| 申请号： | 201510691013.2 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105244429A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;朱思远;董挺波 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜，包括玻璃粉和荧光粉，按重量比玻璃粉：荧光粉=1~10:1，制成含荧光粉的玻璃薄片。本发明还公开了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜的制备方法以及一种倒装LED芯片。采用本发明，可避免荧光粉沉淀，荧光粉膜厚度误差小，安装方便快捷，提高产品的稳定性，还可以提升功率密度、减少光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 led 芯片 荧光粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜，其特征在于，包括玻璃粉和荧光粉，按重量比玻璃粉：荧光粉=1~10:1，制成含荧光粉的玻璃薄片。
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