[发明专利]一种聚四氟乙烯基复合材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201510691311.1 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN106609020B 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 梁飞;张路;吕文中;范桂芬;王晓川 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08K9/10;C08K3/08;C08K3/22
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种聚四氟乙烯基复合材料,包括聚四氟乙烯以及分散于其中的Ag@TiO2,所述Ag@TiO2为TiO2包覆纳米银颗粒的核壳结构颗粒,其中,所述纳米银颗粒与所述TiO2的摩尔比为1:10~1:4,所述TiO2为金红石型,所述Ag@TiO2在所述复合材料中的体积分数为30%~70%,其粒径小于600nm。本发明还公开了该复合材料的制备方法与应用。本发明通过在聚四氟乙烯中填充Ag@TiO2,制备了一种具有较高的相对介电常数的复合材料,同时通过调节Ag@TiO2在材料中的比例,可以根据需求优化材料的介电性能,具有广泛的工程实用性。
搜索关键词: 复合材料 制备 聚四氟乙烯基复合材料 聚四氟乙烯 纳米银颗粒 核壳结构颗粒 相对介电常数 工程实用性 介电性能 金红石型 体积分数 优化材料 摩尔比 包覆 粒径 填充 应用
【主权项】:
1.一种聚四氟乙烯基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)以Ag@TiO2的质量为100份计,将0.05份~20份的微纤维、0.05份~20份的硅烷偶联剂,以及所述Ag@TiO2共同分散于溶剂中,得到反应混合物;其中,所述Ag@TiO2为金红石型TiO2包覆纳米银颗粒的核壳结构颗粒,其粒径小于600nm,所述纳米银颗粒与金红石型TiO2的摩尔比为1:10~1:4,所述溶剂为醇或者水;(2)球磨所述反应混合物,使得所述微纤维和硅烷偶联剂均匀附着于所述Ag@TiO2表面,然后将所述Ag@TiO2烘干,筛分取粒径小于600nm的Ag@TiO2备用;(3)将步骤(2)得到的所述Ag@TiO2在液体醇中充分分散后,与聚四氟乙烯乳液混合,使得聚四氟乙烯与所述Ag@TiO2的体积比为3:7~7:3;搅拌直至Ag@TiO2与聚四氟乙烯乳液混合均匀,且液体醇挥发得到复合材料浆料;所述聚四氟乙烯乳液为聚四氟乙烯的质量分数为30%~80%的水分散液;(4)将所述步骤(3)得到的复合材料浆料在250℃~270℃烘干,然后粉碎得到粒径小于10μm的复合材料颗粒;(5)将所述步骤(4)得到的复合材料颗粒压制成型,并在350℃~380℃固化,即得到所述复合材料;所述复合材料包括聚四氟乙烯以及Ag@TiO2,其中,所述Ag@TiO2以30%~70%的体积分数分散于所述复合材料中,使得所述复合材料在1000Hz下的相对介电常数为15~95。
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