[发明专利]一种陶瓷绝缘子在审
| 申请号： | 201510691722.0 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105355339A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 周昊;戴洲;李永彬;陈靖 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01B17/00 | 分类号： | H01B17/00;H01B17/38;H01B19/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷绝缘子，其结构包括陶瓷1、引针2和外封接环3，以及在引针端面和外封接环3表面的镀覆层；引针2的直径p为50μm-500μm；引线节距D的范围在2p至小于1.27mm之间，陶瓷1是绝缘材料，引针2和外封接环3的材料是共烧金属化。肛用多层陶瓷共烧工艺方法，优点：1）可以实现1.27mm以下的引线节距，满足高密度封装的需求；2）采用高温共烧多层陶瓷工艺方法，适宜大规模制造，成本低、一致性好；利用掩膜工序，将一段长度的引针改为多层陶瓷工艺中的共烧金属化的方式实现，避免了焊接、陶瓷烧结等带来的误差，以便实现高密度的封装节距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 绝缘子 | ||
【主权项】：
一种陶瓷绝缘子，其特征在于包括陶瓷、引针和外封接环，以及在引针端面和外封接环表面的镀覆层；引针的直径p为50μm ‑500μm；引线节距D在2p至小于1.27mm之间，陶瓷是绝缘材料，引针和外封接环的材料是共烧金属化。
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