[发明专利]一种混合材料印制线路板新型制作方法

摘要

本发明公开一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤：材料制备、铝基铜条合成板制作、混合材料板制作、铜面线路制作、剥离处理、成品制作、检验出货。在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，可有效阻止在混合材料板制作时半固化片因压合流动到成品裸露铝面上，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面，可有效避免对铝基板的机械刮伤。

主权项

一种混合材料印制线路板新型制作方法, 包括步骤:a.材料制备：将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔；在铝基板的一面覆盖保护层；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切；b. 铝基铜条合成板制作：将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框；将铝基板未覆盖保护层的一面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板；c.混合材料板制作：将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板;d.铜面线路制作：对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板；e.剥离处理：将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板；f.成品制作：对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成PCS混合材料印制线路板；g.检验出货：撕开PCS混合材料印制线路板上所覆盖的保护层，然后进行电测、成品检验、出货。