[发明专利]一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法在审
| 申请号： | 201510695290.0 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105268491A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 李泽甫;罗炫;王晓军;张林;杨怡 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621999 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法。所述的方法包括以下步骤：a.制备可拆卸容器；b.预留管道，制成模板；c.浇注预聚物并固化模具；d.拆除模具的铝箔、玻璃片和模板，得到微/毫流控芯片毛坯；e.切割微/毫流控芯片毛坯外形，得到微/毫流控芯片。本发明的方法具有加工工艺简单、可控性强，获得的芯片稳定性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 可拆卸 模板 制备 毫流控 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：a.制备模具预聚体容器；b.预留管道，制成模板；c.浇注预聚物并固化模具；d.拆除模具的铝箔、玻璃片和模板，得到微/毫流控芯片毛坯；e.切割微/毫流控芯片毛坯外形，得到芯片微/毫流控芯片。
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